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杭州士兰微电子股份有限公司

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在招职位: 软件开发工程师, 质量体系助理, 物流助理, 版图设计工程师, 应用工程师(AE), 资料员, 大客户支持及项目管理专员, 销售总监(子公司), 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, 生产保障工程师, 电源工程师, 设备工程师, IC测试方案开发工程师, IC测试工程师, 嵌入式软件工程师(子公司), AE/FAE工程师(电机), 销售工程师(子公司), 销售工程师(子公司), 可靠度工程师, 硬件测试工程师, 技术支持工程师, 硬件测试, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, 数字ic设计工程师, 数字ic设计工程师, FAE工程师(器件方向), 版图设计工程师, 应用工程师(AE), 资料员, 大客户支持及项目管理专员, 销售总监(子公司), 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, 生产保障工程师, 电源工程师, 设备工程师, IC测试方案开发工程师, IC测试方案开发工程师, 嵌入式软件工程师(子公司), AE/FAE工程师(电机), 销售工程师(子公司), 销售工程师(子公司), 可靠度工程师, 硬件测试工程师, 技术支持工程师, 硬件测试, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, FAE工程师(器件方向), 资料员, 大客户支持及项目管理专员, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 销售总监(子公司), 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), 数字ic设计工程师, ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, AE工程师(功率半导体), 生产保障工程师, 电源工程师, 设备工程师, IC测试方案开发工程师, IC测试工程师, fae工程师, 嵌入式软件工程师(子公司), 研发管理体系主管, AE/FAE工程师(电机), AE/FAE工程师(电机), AE/FAE工程师(电机), AE/FAE工程师(电机), AE/FAE工程师(电机), 版图设计工程师, 应用工程师(AE), 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, 项目管理专员, 产品工程师(经理), MEMS系统应用工程师, ic测试工程师, 失效分析工程师, 高级硬件设计师, FAE工程师(器件方向), 大客户支持及项目管理专员, 大客户支持及项目管理专员, 大客户支持及项目管理专员, 大客户支持及项目管理专员, 版图设计工程师, 应用工程师(AE), 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, 项目管理专员, 产品工程师(经理), MEMS系统应用工程师, ic测试工程师, 失效分析工程师, 高级硬件设计师, FAE工程师(器件方向), 大客户支持及项目管理专员, 销售总监(子公司), 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), LED销售工程师(子公司), FAE, 产品经理, 版图设计工程师, 应用工程师(AE), 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, 项目管理专员, 产品工程师(经理), MEMS系统应用工程师, ic测试工程师, 失效分析工程师, 产品经理, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, 项目管理专员, 产品工程师(经理), MEMS系统应用工程师, ic测试工程师, 失效分析工程师, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, MEMS系统应用工程师, 产品经理, 项目管理专员, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 电学专利工程师, 质量QA工程师, 封装工程师, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), fae工程师, 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 研发管理体系专员, 嵌入式软件工程师, 体系工程师, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), 数字ic设计工程师, AE工程师(功率半导体), AE工程师(功率半导体), 研发管理体系主管, 电学专利工程师, 研发管理体系专员, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), AE工程师(功率半导体), fae工程师, 质量QA工程师, 封装工程师, IPM设计师, 项目管理专员, 产品工程师(经理), ic测试工程师, 失效分析工程师, 销售总监(子公司), 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), FAE现场应用工程师, 器件可靠性试验工程师, 器件可靠性试验工程师, 生产运营经理/总监(子公司), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, 生产保障工程师, 设备工程师, IC测试工程师, 嵌入式软件工程师(子公司), 销售工程师(子公司), 销售工程师(子公司), 可靠度工程师, 技术支持工程师, 硬件测试, FAE现场应用工程师, 器件可靠性试验工程师, 销售总监(子公司), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 芯片测试工程师, 芯片测试工程师, 芯片测试工程师, IC测试工程师, 可靠性试验工程师, 电子产品工程师, FAE现场应用工程师, 器件可靠性试验工程师, FAE现场应用工程师(MCU软件应用), 封装NPI工程师, 市场经理(IGBT模块/SIC模块), 市场经理(IGBT模块/SIC模块), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, 生产保障工程师, 可靠性试验工程师, 电子产品工程师, FAE现场应用工程师, FAE现场应用工程师, FAE现场应用工程师(MCU软件应用), 封装NPI工程师, 市场经理(IGBT模块/SIC模块), 市场经理(IGBT模块/SIC模块), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, FAE, 产品经理, 产品经理, 电子产品工程师, 电子产品工程师, 器件可靠性试验工程师, 器件可靠性试验工程师, 封装NPI工程师, 市场经理(IGBT模块/SIC模块), 销售总监(子公司), LED销售工程师(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, FAE, FAE, 可靠性试验工程师, 电子产品工程师, 电子产品工程师, 器件可靠性试验工程师, FAE现场应用工程师(MCU软件应用), 封装NPI工程师, 市场经理(IGBT模块/SIC模块), 销售总监(子公司), 销售总监(子公司), ATE测试工程师, 芯片测试工程师, 倒班技术员, FAE, 产品经理, 可靠性试验工程师, 电子产品工程师, 电子产品工程师, 电子产品工程师, FAE现场应用工程师(MCU软件应用), 封装NPI工程师, 封装NPI工程师, 封装NPI工程师, LED销售工程师(子公司), 销售经理, 销售经理, FAE, FAE, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), AE工程师(功率半导体), fae工程师, fae工程师, fae工程师, 销售经理, 销售经理, 销售经理, 产品经理, 质量QA工程师(大客户,产品,流片), AE工程师(功率半导体), fae工程师, AE工程师, AE工程师, 封装工程师, IPM设计师, IPM设计师, AE工程师(电源), 客户支持专员, 硬件设计师, 产品分析和改进工程师, 质量QA工程师(流片、封装测试、产品客诉), 嵌入式软件开发工程师(MEMS传感器), AE工程师(IPM), 销售工程师(半导体), 软件开发工程师(分子公司), FAE工程师(手机驱动), 产品测试工程师, 系统应用工程师(光伏储能逆变), 产品及客户QA工程师(质量工程师), 质量保障工程师(CQE), 硬件工程师/应用工程师(IPM方向), 市场经理(IGBT模块/SIC模块等), FAE现场应用工程师(MCU), 嵌入式软件开发工程师(音视频方向), 嵌入式软件开发工程师(MCU方向), 等368个岗位
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公司简介
杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。 持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一;其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。 2003年1月,士兰微电子投资建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营,标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步,期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破,带动公司新的产品线的发展。 2007年10月,公司投资的半导体照明发光二极管生产新厂区落成,半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点,将为公司的发展创造更加广阔的空间。
公司地址
地址:浙江省杭州市滨江区滨康路500号
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公司基本信息
  • 电子·微电子
  • 1000人以上
  • 股份制企业
管理团队
招聘HR
  • 雷小姐
    职位发布者
    雷小姐 hr
  • 李丹晖/招聘专员
    职位发布者
    李丹晖/招聘专员
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